根据TrendForce集邦咨询最新 AlServer产业研究在 AI基础设施的建设浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗(TDP)普遍已超越1kW，整柜式AlServer方案的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近 60%。
机构:液冷散热成高端 AI基础设施标配 预估2026年渗透率可达53%
来源：嘉怡 时间：2026-08-17 14:29:11
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