先进封装赛道迎来新的港股发行样本。江苏芯德半导体科技股份有限公司（07672.HK）于10月30日至11月5日招股，拟全球发售约1.07亿股H股，招股价每股8.60至9.60港元，预期11月10日挂牌
宇信科技（300674.SZ）近日决定终止赴港发行H股的安排。公司10月29日晚间公告，董事会已于10月28日审议终止相关上市计划，主要依据市场环境及公司自身发展规划进行权衡。与部分急需资金推动商业化
欣旺达（300207.SZ）对赴港上市作出明确取舍。公司10月29日晚间公告，董事会于10月28日决定终止发行H股并申请香港联交所主板上市。该计划始于2025年7月，原拟借助国际资本市场支持海外业务、
国产GPU企业进入港股发行定价的关键时刻。登临科技－P（09917.HK）于10月30日至11月5日公开招股，发行价区间为每股231至288港元，拟全球发售612.5万股H股，按区间测算融资总额约14
港股创新药IPO市场再现临门变化。原拟于11月9日挂牌的和美药业（00054.HK），在11月4日宣布延迟全球发售及上市计划，理由为当前市场环境，尚未披露新的上市时间表。此前公司拟全球发售约5521万
港股11月5日大涨的同时，新股市场也在释放另一种风险偏好回升的信号。
七只新股密集招股之际，券商之间的认购服务竞争也成为市场观察窗口。大华继显公开的新股认购页面显示，一微科技、宏芯宇、新荷花、登临科技、芯德半导体、远信储能及和美药业等项目均列示0%孖展年利率；耀才证券对
香港IPO市场将在11月上旬迎来一轮密集挂牌窗口。按11月4日公开招股日历，远信储能（09621.HK）与和美药业（00054.HK）计划11月9日上市；登临科技（09917.HK）和芯德半导体（07
港股半导体IPO同期开启招股，却出现极为不同的单股发行价格。登临科技－P（09917.HK）每股招股价231至288港元，每手25股；芯德半导体（07672.HK）则为每股8.60至9.60港元，每手
当市场把新股聚光灯更多投向AI芯片、机器人和先进制造时，一家传统中药企业的认购表现提供了不同答案。智通财经11月3日晚间数据显示，新荷花（02206.HK）在富途、老虎等券商的孖展借出金额约1.35亿
新一轮港股招股潮进入关键认购窗口，资金选择却呈现鲜明分化。根据11月3日晚间智通财经统计，券商为远信储能（09621.HK）借出孖展资金约17.36亿港元，公开发售部分超购逾26.18倍；同日截止招股
大型A+H项目上市后的股价表现，再次将港股超额配售与稳定价格机制推到市场面前。东山精密(02384.HK)于10月28日在香港挂牌，上市首日收跌约0.75%，随后两个交易日继续调整；财联社11月1日I
在11月初的新股市场中，港交所第18C章特专科技公司采用的发行分配机制成为值得研究的主题。登临科技-P(09917.HK)与一微科技(02065.HK)均按18C制度推进IPO，香港公开发售的初始股份
11月初香港新股发行进入密集阶段，市场对基石投资者配置情况的关注也随之升温。11月2日IPO周报显示，近期招股的七家公司中，宏芯宇、登临科技等项目的基石认购比例较高，而远信储能的基石参与比例相对较低，
香港IPO市场在2026年进入一个值得记录的融资年份。据11月2日发布的港股IPO周报，年内已有118只新股通过IPO方式上市，合计募资约4,038.57亿港元；另有介绍上市及转板项目未计入上述IPO
港股科技新股市场迎来一家兼具芯片设计与机器人系统算法能力的企业。珠海一微科技(02065.HK)于10月31日启动全球发售，计划发行约7,168.7万股H股，招股价每股9.27至11.58港元，预计1
港股11月的新股日历颇具看点。和美药业B将于11月9日挂牌，芯德半导体与登临科技P（09917.HK）同于11月10日上市，中药企业新荷花定档11月11日，四个交易日内四只新股密集登场。其中最受瞩目的
定价完成并不代表发行已经锁定软银支持的数字支付企业OPay于10月30日撤回原定在美国进行的约3.04亿美元IPO。路透社报道，公司当天早些时候已将发行价定为每份美国存托股份19美元，处于原定19至2
港交所10月30日公布的上市申请进度报告显示，由上市申请获受理至发出聆讯文件函，整体所需时间中位数为116个营业日。其中，交易所处理部分的中位数为36个营业日，交易所以外各方包括申请人及保荐人等所需时
11月初，香港新股市场迎来一轮较为集中的招股安排。根据银行及新股日历披露，储能企业瑞力能源（09621.HK）、中药企业四川Neautus（02206.HK）、半导体企业新德半导体（07672.HK）
