有投资者在互动平台向鸿利智汇提问，请问在AI大背景下，公司是否会利用公司在Micro LED玻璃基板方向的技术积累向应用于PCB方向的玻璃基板拓展吗？另外公司是否有TGV方面的技术储备？
鸿利智汇回复称，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务有LED半导体封装、Mini/Micro LED 新型显示和汽车照明业务，在玻璃基板封装技术方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装。公司现阶段暂无依托现有Micro LED玻璃基板技术积累向应用于PCB方向的拓展规划。同时，公司目前不具备TGV相关技术储备。
