【三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划5年投资400亿日元】

三星电子会长李在镕1日访问位于日本横滨的先进封装研究中心，实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元，将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。