华大电子正式发布Qi鉴权芯片

8月28-30日，IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心开展，华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果参加。作为WPC认证的MCSP供应商，华大电子正式发布Qi鉴权芯片，符合WPC联盟发布的Qi 1.3/2.0协议规范，采用DFN8和QFN32等封装形式。针对手机和消费电子场景，华大电子eUICC芯片CIU98_G50产品支持15+Profile特点，具备全球互操作性，支持目前业内最小的WLCSP封装。针对IoT场景，华大电子将在安全芯片领域积累的经验融入到eUICC芯片CIU98_G01产品，延续高性价比、高可靠的优势。（美通社）