时间在变,空间随着时间也在变,不变的唯有真知灼见。
2026年05月19日  星期二
首页
财经
观察
参考
ESG
公告
市场
研究
IPO
公司
周报
动态
推荐
首页 > 快讯

【机构:2026年全球高端封装市场规模预计高达587亿美元 同比增长97%】

来源:佳瑞 时间:2026-05-19 14:21:02

字号
【机构:2026年全球高端封装市场规模预计高达587亿美元 同比增长97%】据群智咨询报告显示,先进封装需求持续高增长,供应不足持续到2027年,拐点或将在2027年下半年到来:2025年全球先进封装产能供需比约为-23%,2027年下半年,全球先进封装产能将达到平衡点,并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导,先进封装供应百花齐放,HBM封装成大陆厂商增长新引擎:全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元,同比增长97%,实现近翻倍增长。
微信扫码 > 右上角点击 > 分享