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【美国宣布价值 8.74亿美元的半导体研发意向书】

来源：嘉怡时间：2026-07-29 18:34:38

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美国宣布了一项总额为 8.74亿美元的半导体研发投资意向书。美国方面宣布，半导体晶圆代工公司格芯将获得高达3亿美元的资助。

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