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AI硬件产业链爆发,从电子级玻璃布到光通信的算力基建浪潮

来源:马艳 时间:2026-10-07 12:01:00

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2026年10月5日,港股市场出现罕见的一幕。PCB概念股建滔积层板(HK01888)暴涨11.94%,单日成交额高达32.09亿港元,位列港股成交榜第二。光通信板块京信通信(HK02342)涨超25%,剑桥科技涨近8%。这场爆发的导火索,表面上是英伟达DGX Spark桌面AI超算的发布,但深层逻辑在于AI算力投资正从芯片层向上游材料层和连接层全面扩散。摩根大通近期报告指出,通用服务器回暖与AI服务器爆发形成合力,电子级玻璃布作为PCB核心原材料,年内价格累计涨幅已突破100%。一场由AI算力需求驱动的基建浪潮,正在重塑全球电子产业链。


电子级玻璃布是覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)的核心原材料,其品质直接决定PCB的电气性能和信号传输速率。在AI服务器中,GPU加速卡、交换机、光模块等关键部件均需要高端PCB支撑,而高端PCB对电子级玻璃布的要求远高于普通服务器。


摩根大通指出,通用服务器市场自2025年下半年起逐步回暖,而AI服务器出货量从2025年的约188万台跃升至2026年的245万台,两者叠加导致电子级玻璃布供需缺口急剧扩大。年内价格累计涨幅突破100%,且供不应求的状态预计将持续至2027年。


建滔积层板作为全球领先的覆铜板制造商,直接受益于这一趋势。公司10月5日成交额达32.09亿港元,仅次于腾讯控股(36.67亿港元),显示机构资金正在大规模调仓至AI硬件上游。建滔集团(HK00148)同日涨超7%,形成母子联动效应。


与PCB板块同步爆发的还有光通信板块。京信通信涨超25%,剑桥科技涨近8%,反映市场对高速光模块需求的强烈预期。英伟达DGX Spark的发布进一步强化了算力下沉趋势。边缘数据中心和个人工作站对高速光互连的需求正在激增。


当前,全球光模块市场正处于从800G向1.6T升级的关键节点。英伟达最新一代AI服务器已全面采用1.6T光模块,而国内光模块龙头(如中际旭创、新易盛)在800G时代已占据全球70%以上份额,1.6T时代有望延续优势。迈威尔科技(MRVL)在10月6日投资者日上表示,预计2028财年总收入约200亿美元,到2030年总潜在市场规模约4,000亿美元,股价一度涨超10%,为光通信产业链提供了强有力的需求侧验证。


港股AI硬件产业链覆盖上中下游多个环节。上游材料包括建滔积层板、建滔集团(覆铜板/玻璃布)。中游制造包括比亚迪电子(HK00285)、舜宇光学科技(HK02382)(光学元件/模组)。下游终端包括联想集团(HK00992)(AI PC/服务器)、华虹宏力(HK01347)(晶圆代工)。


但需注意,半导体板块近期表现分化。10月5日,华虹宏力涨逾4%,中芯国际(HK00981)涨逾1%。这种分化反映了市场对国产替代与全球周期的博弈。在全球芯片周期尚未确认全面回暖之前,资金更倾向于确定性更强的材料和设备环节,而非设计环节。


伯恩斯坦近期报告指出,AI算力投资正向上游扩散,日本半导体设备销售劲增50%,全球RAM短缺或延续至2028年。美光科技称,AI与机器人驱动存储需求,HBM(高带宽内存)供不应求。这一全球趋势与港股的AI硬件爆发形成共振。


但风险同样存在。首先,电子级玻璃布价格暴涨后,下游PCB厂商可能面临成本传导不畅的问题。若终端服务器厂商(如戴尔、惠普)不接受涨价,中游利润将被挤压。其次,AI服务器出货量若因宏观经济放缓而低于预期,整个产业链将面临库存积压风险。再次,地缘政治因素,如美国对华半导体出口管制升级,可能打断产业链的正常运转。


AI硬件产业链是当前港股市场最具确定性的方向之一,但选股需遵循上游优于下游、材料优于设计的原则。建议重点关注直接受益于电子级玻璃布涨价的覆铜板龙头,800G/1.6T光模块升级周期中的设备商和材料商,以及AI服务器出货量数据,作为验证产业链景气度的核心指标。

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