2026年10月20日，港股IPO市场迎来一个标志性时刻。A股算力硬件龙头东山精密与工业具身智能企业微亿智造同步开启招股，均预计于10月28日挂牌上市。硬科技企业集中上市的态势，不仅打破了此前一段时间港股新股市场的相对沉寂，更清晰地表明在全球科技竞争加剧和产业升级加速的背景下，香港作为国际金融中心，依然是中国硬科技企业对接国际资本的首选平台之一。
东山精密此次拟全球发售约1.14亿股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，发售价不高于每股93.80港元，最多募资约106.73亿港元。作为全球PCB及精密组件领域的头部企业，公司在招股阶段获得强大基石投资者支持，共引入20名基石投资者，合共认购6.80亿美元，包括Aurora SF（最终客户为永钢集团）、永联投资、摩根资产管理、阿里巴巴全资附属Alibaba Investment、东方资产管理、天弘基金、新华资产管理等。这份基石投资者名单，本身就是对公司行业地位和发展前景的一种背书。
从业务层面看，东山精密专注于PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块的制造。根据灼识咨询的资料，按2025年收入计，东山精密是全球第二大软板供货商，市场份额24.5%，同时也是全球前三大PCB供货商，市场份额4.2%。2025年9月通过收购索尔思光电切入光模块业务后，公司目前在全球光模块市场排名第七。这种通过并购整合快速切入新赛道的策略，在其港股上市进程中得到了国际投资者的认可。
与东山精密同日招股的微亿智造，则聚焦于工业具身智能机器人领域。公司拟全球发售3727.58万股H股，发售价区间为每股16.63港元至21.46港元，以中位数19.05港元测算，发行募资净额约6.42亿港元。微亿智造有望成为港股工业具身智能第一股，其核心产品为搭载自研物理AI大脑的EIIR系列，服务于3C电子、汽车制造、新能源等行业的智能制造需求。公司已积累超过23TB真实工业场景非结构化精标数据、超过16亿条精标记录，覆盖质检、打磨、装配、上下料及多种异常工况。IDC报告显示，2025年公司市场份额在国内工业具身智能机器人市场中位列第一，并入选IDC中国AI 50强。市场对微亿智造的追捧十分热烈，公开发售部分获得超购31倍，融资申购额达25.6亿港元。
除了这两家已进入招股阶段的企业，港股硬科技IPO的储备项目依然充足。创智芯联和远信储能两家公司已通过港交所主板聆讯。创智芯联是一家镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板行业客户，按2025年收入计在中国湿制程镀层材料市场排名第五。远信储能则专注于提供全面的储能系统解决方案，2025年新增独立储能装机容量3.4GWh，在中国独立储能行业排名第四，市场份额为12.5%。
从更宏观的视角看，港股硬科技IPO的回暖，反映了中国经济结构转型升级的深层逻辑。在人工智能、智能制造、新能源等新质生产力领域，中国企业的技术创新能力和市场竞争力正在快速提升，而这些企业往往需要大量资金投入来支撑研发和市场扩张。港交所近期表示，目前有大量新股排队等待在香港上市，但交易所不会在上市公司质量上妥协，并将利用科技提高审核效率，例如上市科将使用AI筛查新上市公司是否符合披露要求。这种对效率和质量的平衡，正在吸引越来越多的硬科技企业选择香港作为上市地。随着这些企业陆续挂牌并发展壮大，香港资本市场的科技属性和国际竞争力将进一步增强，从而形成更加良性的循环。
