公司处于研发宽禁带半导体材料行业，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年碳化硅衬底的销售收入计，天岳是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为 16.7%。碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI 数据中心、光伏系统、AI 眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。截至 2025 年3 月 31 日，公司是全球少数能够实现 8 英寸碳化硅衬底量产、率先实现 2 英寸到 8 英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出 12 英寸碳化硅衬底的公司。8 英寸衬底单片芯片产出量约为 6 英寸的 2 倍、4 英寸的 4 倍，而且能部分运用硅基功率芯片产线装备，可有效降低成本、提高生产效率。
衬底制造商属于整个碳化硅半导体器件产业链的上游参与者。这些衬底制造商是产业链中将原材料转化为可供下游参与者使用的衬底产品的关键环节。中下游包括器件制造商、代工制造商和终端应用。衬底经过外延生长后，被用于制造各种功率器件、射频器件等。功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件。功率半导体器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等。从 2020 年到 2024 年，碳化硅功率半导体器件市场显著增长。全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率由 1.4%增至6.5%，预计于 2030 年将达到 22.6%。该等增长主要归因于碳化硅器件在各个行业日益广泛的采用，尤其是在 xEV 及光伏行业。在 xEV 领域，碳化硅功率半导体对提升电动汽车的性能至关重要，包括增加行驶里程、实现更快的充电速度及提高动力总成效率。向太阳能、风能等可再生能源系统的转型，亦推动了逆变器及电网基础设施对碳化硅组件的需求。
天岳先进在收入快速增长同时，毛利率也不断扩大。于2022 年，公司毛损率为 7.9%，到 2024 年时已经大为改善至毛利率为 24.6%，并且在 2024 年录得 1.8 亿人民币的净利润。现时公司的上市市盈率达 154 倍，远高于大市水平及同业平均。
来源：凯基证券
