2026 年 8 月 21 日，晶门半导体有限公司（02878.HK）今日公布公司及其附属公司截至 2026 年 6 月 30 日止六个之中期业绩。
上半年，全球半导体产业持续面对地缘政治、国际贸易及宏观经济不明朗因素带来的挑战。传统消费性市场复苏步伐缓慢，市场竞争激烈；而人工智能 (AI) 应用的快速发展，带动高效能运算与高频宽存储器等高端芯片需求增长，令晶圆厂产能紧张并推高行业整体成本。然而，在终端产品价格未能同步上升的情况下，成本压力已成为消费性电子产业普遍面对的挑战。
于截至 2026 年 6 月 30 日止六个月，集团销售收入为 43.7 百万美元，较去年同期减少约 4.8%（2025 年上半年：45.9 百万美元）。受惠部分新产品自第二季度起逐步量产，以及成本优化措施逐步见效，第二季度收入及付运量较第一季分别增长约 83%及 92%，业务动能持续增强。
期内，受晶圆成本增加、黄金价格上升，新产品研发开支增加，以及人民币升值导致生产及营运成本上升等因素影响，集团的毛利率下降至 27.4%，公司拥有人应占期内损失为 4.0 百万美元，每股基本或摊薄损失为 0.16 美仙。董事会不建议派付截至 2026 年 6 月30 日止六个月的中期股息。
业务回顾
新型显示 IC
随着市场朝更多色彩显示规格发展，集团推出新一代彩色电子显示标签 IC 产品，支援七色及以上显示效果的 E5（3-bit）及 E6 电子纸应用，并已获客户导入模块设计，为未来量产奠定基础。同时，集团积极推进定制化 IC 项目，透过 GOA（Gate-on-Array）技术提升产品差异化，满足客户多元化需求。
期内，受市场竞争加剧及产品平均售价下降影响，新型显示 IC 产品的付运量及收入较去年同期轻微下跌，毛利率亦受晶圆供应紧张及生产成本上升影响而有所回落。下半年起，集团已与主要晶圆供应商订立中长期供应协议，预期晶圆供应将趋于稳定。集团预期下半年生产成本仍将维持于较高水平，但同时产品价格亦将因应市场供需变化而作出调整。
OLED 显示 IC
集团是全球最大的PMOLED 显示驱动IC 厂商，按期内付运量计算，市场份额占主导地位。集团亦是 mini/micro-LED 应用的先行者，用于 50 至 100 英寸室内显示标牌的 mini-LED DDI 解决方案自 2018 年至今一直在量产，现时由美国电影制片厂采用，用于打造拍摄现场的动态虚拟场景。
期内，受惠于无人机及运动相机项目进入量产阶段，集团 OLED 显示 IC 的付运量及销售收入均录得增长。集团将继续推广新研发可支持 PMOLED 透明显示屏的 IC 产品，拓展潜水镜、高尔夫球探球眼镜等透明显示的应用市场。此外，为应对 8 吋晶圆供应紧张的市场环境，集团已与晶圆厂订立中长期供应协议，以稳定供应及支持未来业务发展。
大型显示 IC
期内，集团大型显示 IC 业务表现稳定，新型彩色电子纸显示产品持续出货，其中已量产的 Gallery 3 彩色电子纸笔记本方案持续获市场采用，为相关业务带来稳定收入贡献，并带动付运量较去年同期有所增长。
在电子纸显示市场方面，集团积极采用 miniLVDS 界面的大尺寸彩色电子纸显示驱动 IC解决方案，目标涵盖20吋至75吋智慧媒体电子标牌╱户外电子标牌（Spectra™ 6）应用。期内，相关方案已展开不同尺寸产品的终端验证工作，部分尺寸产品已成功投入量产，其余尺寸产品预计将于下半年开始量产出货。
移动显示及移动触控 IC
期内，集团移动显示及移动触控 IC 产品的付运量及销售收入均较去年同期下跌。集团持续提供多元化移动显示及移动触控 IC 解决方案，并关注消费市场及车载显示等高增值应用领域的发展机遇，以及高亮度及户外显示场景的市场需求变化，进一步提升产品竞争力。
创新技术与产品亮点
集团于期内坚持以技术创新为核心驱动力，积极拓展新应用领域，推动产品多元化与结构升级，持续强化竞争优势，为未来收入增长奠定基础。
新型显示 IC 方面，集团专注于支援七色及以上显示效果的 E5（3-bit）及 E6 电子纸应用IC 产品。期内，SSD2692、SSD2693、SSD2695、SSD2690 和 SSD2696（3-bit）产品已成功推出并获客户导入模块设计，为未来量产及市场渗透奠定基础。 此外，集团正配合元太科技开发 PrismTM 3 多色电子纸薄膜技术，开发配套驱动 IC。该段码技术可为家电、车身、室内装饰和穿戴式产品实现颜色动态变化，样品预计于 2026 年第三季度完成，进一步拓展电子纸技术于消费、智能家居及工业市场的应用机遇。
OLED 显示 IC 方面，一款 OLED 产品已获游戏终端产品客户采用于模块设计，预期将于下半年投入量产，为业务增长提供支持。 另外，集团于 2023 年推出全球首枚小尺寸被动式micro-LED 显示驱动 IC－SSD2363，此 IC 产品现时供客户验证测试其终端产品 micro-LED 功能的用途为主，集团亦正积极接触不同类型的客户以期将此产品应用到各高增值项目，例如便携式电子产品市场等。
大型显示 IC 方面，集团正推进 16 灰阶电子纸钱包及单晶片高分辨率黑白整合式（All-inOne）芯片解决方案，相关产品预计于 2026 年第四季度推出市场，以把握便携式电子纸设备市场的增长机遇。集团亦加快推广 E6 电子纸显示驱动方案，持续拓展显示面板厂商及终端应用客户，进一步扩大市场覆盖。此外，集团正规划开发应用于大尺寸电子纸标牌的 AIO（All-in-One）整合式电子纸驱动芯片，进一步完善产品布局。
移动显示及移动触控 IC 方面，集团持续拓展产品应用领域，积极争取下一代游戏控制器设计项目，以延长产品生命周期及提升市场份额。此外，集团正加快车用 HUD 抬头显示器（LoD 局部调光桥接 IC）的开发及测试工作，目标于 2026 年第四季度推出相关 SoC样品，并积极向客户推广以争取更多项目机会。集团将持续加强与不同终端产品客户合作，开发切合市场需求的产品方案。
展望及策略
展望下半年，全球经济及地缘政治环境仍存在不少不确定因素。美国关税政策及贸易措施变化频繁，或对全球供应链及市场需求带来影响。同时，GPU、存储器、储存以及电源相关 IC 需求持续强劲，带动晶圆代工产能维持紧张，预期将继续为显示驱动 IC 产业带来成本压力。面对复杂的经营环境，集团将持续优化产品组合及供应链布局，并加强成本控制及营运效率，以提升整体竞争力。
产品发展方面，集团将继续聚焦电子纸、OLED 显示及其他高增值应用市场。在电子纸业务方面，七色电子显示标签、Gallery 3 彩色电子纸笔记本、单晶片高分辨率黑白整合式（All-in-One）芯片，以及 E6 电子纸标牌驱动方案等产品将陆续进入客户验证、导入及量产阶段，有望为集团带来新的收入来源。同时，集团亦将持续推进 Prism™ 3、GOA 技术及其他定制化 IC 项目开发，进一步拓展电子纸技术于消费电子、智能家居及工业应用等领域的市场机遇。除此以外，应用于车用 HUD 抬头显示器（LoD 局部调光桥接 IC）的 miniLED 背光方案亦将于下半年推出市场。
晶门半导体行政总裁王华志表示：“为实现营运效率最大化，集团将继续秉持稳健经营策略，推进新产品如期量产以贡献营收，务求应对上游成本压力，同时深化高增值赛道布局，巩固长远发展基础。集团将持续把握于电子纸及OLED显示驱动IC领域的领先优势，捕捉显示IC产品在电子标签、电子纸、智能穿戴设备及智能座舱等高附加值应用领域的增长机遇，提升产品溢价能力及整体抗风险能力，从而推动业务的可持续增长。”
