根据Counterpoint Research发布的最新数据，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%，延续了AI需求驱动的强劲增长态势。台积电以73%的市场份额连续两个季度稳居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍之高。中芯国际以5%的份额位列第三，联电（4%）与格芯（3%）分列第四、第五位。这一格局表明，晶圆代工行业的集中度在AI浪潮中进一步加剧。
从具体厂商表现看，台积电第二季度营收达402亿美元，同比增长33.7%，毛利率67.7%再创历史新高。其增长动能主要来自2nm制程进入量产、3nm产能持续爬坡，叠加8英寸与12英寸成熟制程及先进封装（CoWoS）产能供不应求。7纳米及以下先进制程贡献了77%的晶圆营收，其中2nm首次贡献3%，高性能计算（HPC）占比达到66%。台积电已将2026年全年营收增速指引上调至"略高于40%"，三季度营收指引为446亿至458亿美元。
中芯国际第二季度营收30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20%，单季营收首次突破30亿美元大关，创历史新高。毛利率从一季度的20.1%提升至25.3%，产能利用率达到93.7%。其增长不仅来自中国本土需求的持续强劲，还受益于AI热潮带来的订单溢出效应。值得注意的是，AI服务器机柜中除GPU外，DRAM、SSD、冷却、光模块及大量配套的电源管理芯片同样需要成熟制程支持，这使得AI需求从先进制程外溢至成熟制程的趋势日益明显。
华虹半导体第二季度营收7.18亿美元，同比增长26.8%，产能利用率达到102.8%，处于超负荷运转状态。Tower半导体硅光子（SiPho）业务同比增长超过270%，年化收入运行率从去年同期1.8亿美元升至6.8亿美元，四季度目标超过10亿美元，显示光通信等AI外围环节正在快速放量。
展望下半年，Counterpoint Research预期，随着晶圆代工平均售价（ASP）持续上涨，全球专业晶圆代工厂产能利用率有望维持高位，AI需求仍将是推动市场增长的核心驱动力。但投资者需关注成熟制程产能过剩的潜在风险，以及地缘政治对供应链的扰动。
