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CIOE光博会今日闭幕 1.6T光模块规模上量 NPO产业化提速 订单能见度延至2027年

来源:艺琼 时间:2026-09-12 11:15:25

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为期三日的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026)今日在深圳国际会展中心闭幕。本届展会汇聚全球30余个国家和地区逾4000家展商,展出面积达26万平方米,同期举办逾90场行业论坛。其中信息通信展成为全场焦点,1.6T高速可插拔光模块、CPO及NPO共封装光学、MPO高速光纤连接器等前沿方案集中亮相,AI算力光互连的下一轮技术路线在此完成一次集中检阅。

1.6T光模块已由样品展示走向规模上量。行业研判显示,2026年1.6T光模块出货规模迈入百万量级,全年需求预测由年初约1000万只大幅上调至2500万只以上,800G及以上高速产品出货占比今年将提升至六成以上。龙头订单能见度持续拉长:中际旭创1.6T产品已量产出货,出货量按季环比提升,在手订单覆盖2026年全年,部分客户订单排至2027年并给出分季度出货指引;新易盛1.6T实现批量交付,第三、四季放量节奏进一步加快,公司上半年营收209.1亿元按年增100.34%,归母净利润75.29亿元按年增90.98%;光迅科技1.6T亦已具备批量交付能力。

从展品结构看,头部厂商集体把演示重心移向3.2T及更高速率。中际旭创经子公司智禾光通展出3.2T NPO方案及1.6T OSFP224 AEC产品;光迅科技以现场动态演示展示单波400G核心技术,为3.2T可插拔模块作技术验证,并展出全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎;华工科技展出3.2T CPO光引擎及6.4T NPO硅光方案;剑桥科技发布1.6T OSFP 2xDR4模块;联特科技、纳真科技等则展出6.4T、7.2T NPO以至12.8T XPO方案。上游配套同步跟进,赛勒光电发布1.6T DR8发射端光子集成芯片,老鹰半导体首发单波300G InP PIN探测器芯片,芯思杰推出400Gbps背照式PIN探测器,长飞光纤、亨通光电分别发布CPO/NPO特种光纤及空芯反谐振光纤,华工正源发布面向3.2T及6.4T CPO的量子点光频梳外置光源。

技术路线层面,NPO凭带宽密度、功耗与可维护性的平衡成为现阶段产业化主流,CPO光引擎研发持续推进,XPO作为超高速备选方案,薄膜铌酸锂与硅光异质集成则是重要技术分支。野村展前判断,1.6T可插拔模块延续主流趋势,惟InP衬底、200G EML、探测器及DSP等供应链瓶颈须密切跟进,2.4T及3.2T模块与NPO、CPO商业化已现曙光,预计2027年起开始出货。中际旭创亦披露,部分客户已就NPO方案给出明确需求指引和订单,2027年有望实现出货,更多客户料于2028年采用。

展会期间外围订单催化不断。高通宣布与亚马逊达成横跨多代产品的定制AI芯片合作,内容涵盖高速光连接技术,相关芯片订单十年内最高可达600亿美元;康宁与Verizon签署为期多年、价值数十亿美元的光纤供应协议,合作持续至2032年。美国联邦通信委员会相关最终规则今日落地,未限制国内光通信企业,板块情绪边际修复。资本市场同步反应,开幕当日长飞光纤、华工科技涨停,昨日中际旭创A股成交额超180亿元高踞两市榜首,今日A股三大指数回落之下,中际旭创仍升4.03%,新易盛升2.94%

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