国产AI芯片股壁仞科技（06082.HK）今早造好，截至上午约11时升3.1%报43.9元，市值重越千亿港元关口，继昨日升逾一成后续创上市高位。2026云栖大会今日在杭州开幕，阿里预告2032年阿里云数据中心规模将超过20GW，华为9月17日发布昇腾960超节点方案，港股通半导体及AI产业链共振，国产算力再度成为资金焦点。
壁仞科技（06082.HK）今年1月2日登陆港交所主板，为港股国产GPU第一股，亦是按上市规则18C章上市的特专科技公司中募资额最大的公司，净募资53.75亿元。该股公开发售获2347.53倍认购，逾47.6万人捧场，冻资约5796亿元，上市首日高开82.14%，收市升75.82%，十个交易日累升逾九成。基石投资者阵容鼎盛，23家机构合共认购28.99亿元，包括启明创投、平安人寿、华登国际旗下基金、神州数码、UBS及泰康人寿等，保荐人为中金公司、平安证券及中银国际。
产品路线图方面，公司在售芯片BR106、BR110及BR166分别于2023年、2024年及2025年量产，其中BR166将两颗BR106计算芯粒与四颗DRAM以Chiplet技术封装，达成BR106两倍的算力。下一代芯片BR20X配备更大容量及更高速内存、更高互连带宽及超节点系统设计，目前已完成架构设计，正处于物理设计及流片验证阶段，预计2026年实现商业化上市；面向云端训练与推理的BR30X及面向边缘推理的BR31X，则料于2028年面世。是次上市募资八成五投入研发，其中四成用于软件平台开发及升级。
经营数据上，公司2022年至2024年收入分别为50万元、6203万元及3.37亿元人民币，2025年上半年收入5890万元，商业化明显提速，惟客户集中度偏高，2025年上半年前五大客户占总收入97.9%。公司上市前累计融资超过90亿元，股东背景涵盖珠海格力、深圳市松禾及上海国投先导基金等。2023年10月公司被美国列入实体清单后，转向国内信创市场深耕。
行业空间方面，中国AI芯片市场2025年规模料达数百亿美元级别，国产厂商合计份额预期由2024年约20%升至2029年约60%，国产替代斜率陡峭。同业摩尔线程及沐曦股份去年底登陆科创板，首日分别高开468.78%及568.83%，百度旗下昆仑芯年初亦已递表港交所，板块证券化潮持续。
BR20X年内商业化上市进入倒计时，流片验证结果与首批客户导入进度，以及云栖大会明后两日的算力基建发布，将决定这只GPU龙头估值能否再上台阶。
