10月6日港股科技硬件板块呈现明显分化,AI算力硬件链条延续强势,PCB方向获资金追捧,而半导体、硬件设备板块跌幅居前,华虹宏力、联想下跌,卫星导航与CPO概念股下挫,同一产业链内部走出了冰火两重天。
分化的内核是资金在算力产业链内部做高低切换。过去一个月,AI服务器需求带动PCB产业链价量齐升,建滔积层板10月5日单日涨超9%,景旺电子H股上市两日累升两成,板块订单能见度被持续验证,高多层板与高速材料的产能排期已经排到明年。相比之下,半导体与消费电子硬件缺乏假期期间的新增催化,前期累积的涨幅在缩量市里率先遭遇获利了结,华虹宏力等代工标的的回吐压力尤甚,联想等整机厂商则受制于硬件设备板块整体的估值消化。
从产业信号看,算力需求的总盘子仍在扩张。智谱GLM 5.3上架亚马逊云科技,国产大模型出海加速,直接抬高推理算力的需求预期,万国数据全日升近7%,数据中心资产同步走强,上游的电力设备与温控环节亦有资金试探性布局。资金并没有离开算力,只是在从拥挤的芯片端向机房、PCB等配套环节迁徙,这种迁徙在港股通暂停的清淡市况里被放大成板块间的明显落差。
10月8日北水回归后的第一道选择题就是硬件内部的方向确认。若PCB与数据中心继续放量,说明资金认可算力行情的纵深扩散;若半导体修复而PCB回落,则今日分化仅是假期缩量市的噪音。对投资者而言,与其追逐单日切换,不如盯住订单增速、产能利用率与库存周转这三个滞后但诚实的指标,它们比任何盘面信号都更早预告产业链的真实温度。
再看个股层面的微观信号。景旺电子今日回调3.51%,但H股较A股仍有约三成折价,新股筹码换手远未充分,建滔积层板作为覆铜板龙头,其涨价函的落地节奏是整个PCB链条的晴雨表,涨价能顺利传导,说明下游算力订单的韧性真实存在。半导体一侧,华虹宏力的回调更多反映成熟制程的估值压力,而非算力需求的逆转,两者需要区分对待。
隔夜美股科技股走强,纳指创收盘新高,全球AI资本开支的上修周期仍在延续,这为港股算力链提供了外部锚。与此同时,人民币汇率假期期间的稳定,降低了外资持有港股科技资产的汇兑顾虑,外部条件总体友善。