2026年10月初，美国光通信龙头Lumentum Holdings首席执行官在行业会议上表示，当前光通信产品的"缺货看不到尽头"。这一表态并非危言耸听，而是AI数据中心建设浪潮下，800G/1.6T高速光模块需求爆发式增长的真实写照。国内光通信龙头中际旭创、新易盛、天孚通信等订单饱满，产能持续扩张，整个行业正处于一轮超级景气周期之中。
AI大模型是本轮光通信需求爆发的根本驱动力
从GPT-4到GPT-5，大模型的参数规模从万亿级向十万亿级迈进，训练所需的算力呈指数级增长。更重要的是，AI应用正从训练阶段向推理阶段切换，推理所需的算力密度和互联带宽甚至超过训练。在数据中心内部，GPU与GPU之间、服务器与服务器之间、机架与机架之间，都需要高速光模块来实现海量数据的低延迟传输。800G光模块已成为AI数据中心的标配，1.6T光模块正在快速渗透，3.2T光模块已进入研发阶段。
高端光芯片的产能瓶颈是缺货的核心原因
800G及以上速率的光模块，其核心器件是高速光芯片，包括EML（电吸收调制激光器）、VCSEL（垂直腔面发射激光器）和硅光芯片。这些高端光芯片的制造工艺复杂，全球能够量产的厂商寥寥无几，产能扩张周期长，难以跟上需求的爆发式增长。硅光技术作为一种新兴方案，通过CMOS工艺在硅基上集成光器件，有望打破传统光芯片的产能瓶颈，但目前在性能和成本上仍面临挑战。
CPO（共封装光学）是光通信技术的下一个革命性方向
传统的可插拔光模块方案中，光模块通过电连接器与交换机ASIC芯片连接，信号需要经过电-光-电的多次转换，功耗和延迟较大。CPO技术将光引擎直接封装在交换机封装基板上，与ASIC芯片实现共封装，可以大幅降低功耗（约50%）和延迟（约10倍），同时提升带宽密度。2026年，CPO技术正从实验室走向小规模商用，预计2027-2028年将迎来大规模部署。
从产业链投资角度看，光通信行业呈现"两头强、中间稳"的格局。上游的光芯片/光器件环节技术壁垒最高，天孚通信作为光器件隐形冠军，在精密光学元件加工上具备行业领先能力，是多家券商10月金股推荐标的。中游的光模块环节规模最大，中际旭创作为全球光模块龙头，在800G领域率先量产，1.6T产品进入客户验证，客户覆盖谷歌、亚马逊、微软等全球云厂商；新易盛在高速光模块领域快速追赶。下游的光纤光缆环节，长飞光纤光缆在10月2日港股逆市大涨4.28%，显示资金对光通信产业链的认可。
国内光通信产业的竞争优势正在强化
一方面，中国在光模块制造领域已占据全球超过60%的份额，中际旭创、新易盛、光迅科技等企业具备规模优势和成本优势。另一方面，在光芯片领域，源杰科技、仕佳光子、长光华芯等国内企业正在快速突破，虽然与国际龙头仍有差距，但在中低端市场已实现国产替代，并向高端市场渗透。
