10月15日早盘，壁仞科技（06082.HK）低开低走，截至10时06分跌8.89%，报25.82港元，盘中一度跌逾11%，领跌港股AI算力板块。
消息面上，公司于10月8日盘前公告，按每股31.08港元向不少于六名承配人配售1.3亿股新H股，所得款项总额约40.404亿港元，净额约40.197亿港元，配售代理为中金公司与瑞银。配售价较10月7日收市价34.44港元折让约9.76%，较此前五个交易日平均收市价36.03港元折让约13.73%。该次配售已于10月12日完成交割，此为壁仞科技今年1月上市以来第二次配股.今年7月，公司曾以每股46.2港元配售1.53亿股，净募资约70.4亿港元。连同今年1月IPO募集的56亿港元，壁仞科技2026年以来累计融资规模已超过170亿港元。
值得注意的是，两次配售价格逐级下移，7月配售的承配人成本为46.2港元，以今日早盘价格计算浮亏已超过四成，短期筹码结构承压明显。
从募资用途看，公司此次配售约七成净额拟投向新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，约两成用于研发及软件生态，其余补充营运资金。大和研报对此维持买入评级，认为配售对2027年每股盈利的摊薄约5%，但反映旗舰产品BR20x开发取得进展，对融资持正面态度。
外围环境则是另一重压制。截至10月13日，费城半导体指数已连续五个交易日下跌，区间累计回撤接近10%，全球AI算力链条同步走弱。今日港股AI芯片概念集体承压，板块内多只标的早盘跌幅在5%以上，壁仞科技作为板块内融资频率最高、流动性较好的标的，遭遇资金集中减持。
公开资料显示，壁仞科技为国内GPU芯片设计企业，于今年1月在港交所挂牌上市，发行价为每股19.6港元。以今日早盘价格计算，股价仍高于发行价约三成，但较7月配售价格已回落逾四成，较上市初期高点回撤更深，中期筹码成本分布趋于恶化。
综合看，公司基本面逻辑未发生实质变化，新一代产品供应链投入获得资金保障，国产算力替代的产业趋势仍在。但短期内，连续折价配售导致的筹码摊薄，叠加外围半导体板块调整，股价弹性受到压制。后续需关注BR20x量产验证进度，以及公司2027年营收指引与新产能投放节奏的匹配情况。
