美东时间10月16日，美股三大指数集体收跌，纳斯达克指数收跌2.14%，标普500指数下跌1.09%。费城半导体指数收跌约3.83%，连续第八个交易日下跌，为2006年5月以来的最长连跌纪录。
本轮半导体板块调整的核心触发点是AI云服务商CoreWeave的债务风险。该公司近期股价大幅下跌，信用风险显著上升，其信用违约互换隐含的未来违约概率明显抬升，债务工具价格走弱，市场关注度迅速升温。
市场担忧正在从估值层面蔓延至融资可持续性层面。CoreWeave的商业模式高度依赖资本市场融资来支撑AI算力基础设施建设，一旦债务压力加剧，其扩张节奏可能被迫放缓。这一风险外溢至整个AI产业链，引发市场对AI资本开支是否过热的重新审视。
从板块表现看，存储芯片跌幅居前，闪迪、西部数据、SK海力士跌幅靠前，英特尔、AMD、美光科技同步走弱。ARM、博通等亦有不同程度下跌。大型科技股普遍承压，Meta、英伟达、谷歌、特斯拉均出现回调。
值得注意的是，能源和消费防御板块相对抗跌，资金从科技成长向价值防御迁移的信号较为明确。
当前半导体板块面临的压力来自三方面。一是美债利率上行压制成长股估值；二是AI基础设施投资回报周期较长，市场开始质疑短期支出强度是否可持续；三是部分AI相关公司融资结构存在脆弱性，CoreWeave事件放大了这一担忧。后续需要关注半导体企业三季报能否验证需求韧性，以及美联储货币政策预期是否出现转向。若业绩与流动性同时改善，连跌趋势有望企稳，反之调整仍可能延续。
