随着AI算力需求的持续释放，光通信与算力硬件产业链在三季度延续高景气度，多家龙头企业业绩实现量价齐升。亨通光电预计前三季度净利润59.7亿元至63.7亿元，同比增长151.27%至168.10%，直接受益于AI与数据中心资本开支加大带来的光通信需求增长与价格上涨。联讯仪器作为前A股股王，预计前三季度净利润19亿元至21亿元，同比暴增1866.00%至2072.95%，高速光模块及光芯片测试设备需求激增，10月12日股价报1277元/股，总市值达1940.36亿元。
算力芯片与光器件环节同样表现强劲。海光信息预计前三季度净利润27.10亿元至29.80亿元，同比增长38.16%至51.93%，其CPU加DCU布局加速落地，国产化进程正由政策驱动转向市场驱动，产品竞争力获得市场验证。光库科技预计净利润2.79亿元至3.02亿元，同比增长142%至162%；大族数控前三季度营收78.41亿元，同比增长100.9%，净利润15.44亿元，同比增长214.03%，显示出高端制造设备在算力建设中的旺盛需求。国际投行亦纷纷上调预期，高盛、野村上调台积电目标价，管理层上调收入展望，预计其2026年收入增长约44%，印证了AI半导体需求远超供应的长期趋势。
这一轮景气度的核心机制在于AI大模型训练与推理对带宽、时延的极致要求，倒逼数据中心向高速光互联升级。800G乃至1.6T光模块成为标配，带动了上游光芯片、光纤光缆及测试设备的全面放量。同时，国产算力芯片在信创与商业市场的双重推动下，实现了从可用到好用的跨越，市场份额稳步提升。产业链上下游形成了需求拉动、技术迭代、业绩兑现的正向循环。
从技术路线与国内政策看，向更高速率演进的同时，共封装光学与硅光方案正从实验室走向规模部署，这将重构光模块的成本结构与竞争格局，掌握光引擎、封装与测试核心能力的厂商有望获得结构性红利；测试设备作为卖铲人环节，受益于每一代产品迭代带来的新增检测需求，其订单往往领先于模块厂确认收入。国内需求侧的催化在10月17日至18日持续加码，第140届广交会线下展正在进行中，集中展出23.5万件人工智能产品，超过2万家参展企业应用了工业互联网与人工智能等新技术新模式；国常会同时部署深化人工智能行动，要求加强技术攻关与算法创新、促进算电协同、增加高质量数据供给并加大场景培育力度，算力与电力的协同第一次被写进顶层部署，为光通信与算力硬件提供了国内需求端的政策支撑。覆铜板、PCB等承载算力硬件的基础材料环节亦同步受益，量价齐升的传导链条完整而清晰。
展望未来，光通信与算力硬件的景气度有望延续，但需警惕外部映射与技术迭代带来的结构性分化。外部变量是本轮最大的不确定，10月16日美股交易日费城半导体指数大跌3.83%并录得连续第8个交易日下跌，追平2006年以来最长连跌纪录，半导体板块成分股全线收跌，Meta跌3.72%、谷歌跌2.32%、微软跌1.93%、英伟达跌1.43%，科技七巨头指数跌1.55%，海外算力链的估值收缩若继续演绎，将通过供应链预期与北向情绪两条路径传导至A股光模块与PCB板块。内部变量则是1.6T放量后800G产品的价格压力，以及10月19日至25日三季报密集披露期的业绩匹配度考验，高估值题材一旦不及预期即面临双杀。在配置上，建议重点关注具备核心技术壁垒、深度绑定头部云厂商的光模块龙头，以及国产算力芯片中生态建设领先的标的，同时关注测试设备等业绩弹性较高且受单一技术路线变更影响较小的环节，财报当日不追高。
