2026年11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告称，已向香港联交所交表，拟拆分旗下全资子公司平头哥，申请独立上市。公告显示，平头哥已于9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请，拟通过发行H股在港交所主板独立上市。发行规模、结构及阿里巴巴持股比例的变化尚未确定，分拆完成后，平头哥仍为阿里巴巴子公司。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团旗下自研芯片的载体，负责各类企业级服务器芯片，并服务于阿里云。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片，已在自动驾驶、互联网、金融等行业超过650家客户中实现商业化。3月，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报会上表示，平头哥年化营收规模已达到百亿元级别。
路透社旗下国际融资评论11月9日援引知情人士消息称，平头哥IPO目标募资规模预估在20亿至30亿美元之间，计划于2027年上市。这一募资规模在港股科技股IPO中处于较高水平，显示出市场对国产AI芯片的看好。
对港股市场而言，平头哥的独立上市具有多重意义。一方面，平头哥作为国产AI芯片的领军企业，其上市将丰富港股科技板块的投资选择，提升港股的硬科技含量。另一方面，平头哥的上市也可能对现有港股芯片标的构成竞争，分流部分资金。一位香港新股分析师表示，平头哥的上市时机恰逢全球AI芯片需求爆发期，如果定价合理，可能获得市场的热烈追捧。
更值得关注的是，平头哥的独立上市是阿里集团拆分战略的一部分。阿里此前已拆分阿里云、菜鸟等业务，平头哥的拆分进一步表明阿里正在从综合电商平台向科技控股公司转型。这种转型对阿里的长期估值具有积极意义，但短期内可能增加管理复杂性和关联交易风险。
