2026年被称为中国半导体并购大年。据不完全统计，年内已发生超过250起半导体行业并购交易，涵盖晶圆制造、设备材料、芯片设计、EDA工具、封测等全产业链环节。这一并购热潮的背后，是政策端的强力推动和产业端的整合需求。
政策层面，2026年政府工作报告首次将并购重组绿色通道写入，对关键核心技术领域科技型企业常态化实施上市融资、并购重组绿色通道。11月，上交所还接连召开两场并购重组专题座谈会，研讨跨界并购、分期支付、科技企业估值等议题。科创板八条发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元。
宏芯宇于11月12日正式登陆港交所，成为年内半导体并购大潮中的又一标志性事件。公司是国内头部存储器厂商，主营主控芯片和存储模组，国配引入5名基石投资者，认购约4.55亿港元。一位参与路演的投行人士表示，宏芯宇的上市时机恰逢全球存储芯片需求回暖，如果定价合理，可能获得市场的热烈追捧。
从并购类型看，晶圆制造领域的交易金额最大，设备与材料领域的平台化整合最为密集。芯片设计企业则通过并购切入车规级、AI等新兴应用领域。例如，黑芝麻智能收购亿智电子后，端侧AI SoC全算力梯度布局成型。这种并购驱动的产业整合，正在重塑中国半导体产业的竞争格局。
对港股市场而言，半导体并购热潮为相关标的带来了新的增长空间。港股中，中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头，以及ASM太平洋、上海复旦等设备材料企业，均可能受益于行业整合带来的规模效应和技术协同。但一位香港科技股分析师表示，并购的协同效应需要时间验证，投资者需要关注并购后的整合进展和业绩兑现情况。
