3月20日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票代码：02726.HK，下称“瀚天天成”）正式启动港股招股，招股期为3月20日至3月25日，预计3月30日于港交所挂牌上市。公司本次发行2149.2万股H股，发行价76.26港元，募资总额约16.39亿港元，募资净额15.60亿港元，上市后总市值达325亿港元，中金公司担任独家保荐人。
瀚天天成成立于2011年，2023年改制为股份有限公司，是国家级高新技术企业，主营碳化硅半导体外延晶片的研发、生产与销售，已取得IATF16949、ISO9001等多项管理体系认证。公司实控人为赵建辉博士，其拥有超35年碳化硅技术研发经验，为全球首位因碳化硅技术研究获选IEEE Fellow的研究者，IPO前直接持股28.85%，通过多层股权架构合计控制约27.39%发行股份。
作为全球碳化硅外延领域龙头，瀚天天成自2023年起按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供应商，2024年市场份额达31.6%。公司是全球首家量产并商业化8英寸碳化硅外延晶片的企业，也是中国首家实现3/4/6/8英寸全规格批量供应的企业，2025年12月成功研发全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片，2025年10月入选国家级制造业（碳化硅外延晶片）单项冠军公示名单，同时牵头制定了全球首个碳化硅外延SEMI行业标准。
股权结构方面，瀚天天成形成“核心创始人控股+产业协同+国资护航”格局，IPO前获得华为哈勃科技、华润微电子等产业资本，厦门高新投、金圆集团等国资机构，以及赛富投资基金等私募股权基金投资，其中华为哈勃持股4.03%，华润微电子持股2.69%。本次IPO中，厦门先进制造业基金作为基石投资者认购7.75亿港元，占发行规模的46.8%。自成立以来，公司累计完成超10轮融资，2024年12月完成10.3亿元Pre-IPO轮融资，投后估值约262亿元，IPO前公司估值约260亿元。
业务层面，瀚天天成产品覆盖N型、P型外延片，适配下游多功率器件场景，核心技术在大尺寸化、缺陷控制领域处于国际领先水平，8英寸外延片关键性能指标达标，且实现12英寸产品核心设备和材料的国产化配套。公司采用“外延片销售+代工服务”双模式运营，2025年前三季度外延片销售收入占比达90.3%，为核心收入来源。截至2024年底，公司服务134家客户，涵盖全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家，前10大中的7家，国内客户包括比亚迪半导体、斯达半导等头部企业。产能方面，公司2024年整体外延片产能超16.4万片，计划2029年将该产能提升至46.3万片/年，目前月产能达5万片，2024年累计销售碳化硅外延芯片超16.4万片。
财务数据显示，2022-2024年公司营业收入分别为4.407亿元、11.425亿元、9.743亿元，2025年前三季度营收5.351亿元；同期毛利率分别为44.68%、38.98%、34.11%、25.62%，净利率分别为28.93%、9.41%、16.95%、3.94%。业绩波动及盈利指标下滑，主要受行业产能过剩、价格战加剧影响，核心产品6英寸、8英寸外延片销售均价2022年至2025年前三季度累计下滑66%。截至2025年9月30日，公司账上现金约18.33亿元，经营活动现金流稳健。
本次港股IPO募资，71%将用于扩大碳化硅外延晶片产能，19%投入研发，重点布局12英寸技术产业化、材料与工艺创新等方向，10%用作营运资金。此前，公司曾于2023年12月申报科创板，原计划募资35.03亿元，2024年6月主动撤回申请，2025年4月转战港股，2026年3月通过港交所聆讯。
碳化硅行业当前呈现大尺寸化技术迭代加速的趋势，2026年为8英寸SiC晶圆大规模量产元年，AI算力中心成为行业新兴增长极，新能源汽车、光伏储能等传统场景需求增速放缓，行业进入去库存周期。全球市场中，Wolfspeed、英飞凌、瀚天天成等企业主导竞争，国内碳化硅产业国产化率持续提升，8英寸衬底良率与国际仍存在差距。
