广合科技(301389.SZ/01498.HK)今日盘中异动拉升，截至发稿，股价报124港元，成交额1.64亿港元。
消息面上，公司8月8日披露2026年半年度报告，上半年实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%；扣非后净利润9.39亿元，同比增长96.71%，业绩表现大幅超出市场预期。
广合科技表示，上半年紧抓算力硬件需求增长机遇，以技术创新驱动产品结构优化，依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举，经营业绩实现高速增长。管理层指出，当前全球AI基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域投资持续增长，PCB行业将保持强劲发展势头，公司将持续加码高端产能布局，深度绑定全球算力需求爆发红利。
产能布局方面，公司构建了广州、黄石、东莞、泰国四大生产基地，多基地协同保障产能供给与客户响应能力。值得关注的是，公司"云擎智造基地项目"建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础。该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力，并配套M-Sap工艺，未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造，目前公司已开始该项目二期的筹建工作。
此外，广州工厂作为主力制造基地，报告期内通过持续技改突破瓶颈工序，深化数字化升级，目前新一轮技改项目正有序推进，预计2026年下半年释放新产能，缓解当前产能紧张局面。泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下实现优秀盈利，当前建设正有序推进，预计2026年第四季度新增产能，将进一步推升整体产值与盈利能力。
公司预计，2026年随着广州工厂技改产能释放、泰国工厂扩产落地以及云擎智造基地投产，公司整体产能将实现跨越式增长，可有效满足当前订单饱满的市场需求，进一步巩固在服务器PCB领域的市场地位。
分析人士指出，广合科技上半年业绩近乎翻倍增长，充分验证了AI算力对高端PCB需求的强劲拉动。云擎智造基地年底投产在即，叠加泰国工厂扩产落地，公司产能释放节奏清晰，2027年有望承接更多GPU高端产品订单，成长确定性较高。当前全球AI服务器资本开支维持高位，公司作为服务器PCB核心供应商，有望持续受益于算力基建浪潮。
