2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。中微半导体设备公司携平台化产品矩阵重磅亮相，并凭借突破性技术成果斩获2026工博会CIIF大奖，成为本届十大获奖企业中唯一的半导体设备企业，同时荣获国芯展创新成果奖。这一荣誉不仅是对中微公司技术实力的权威认可，更标志着国产半导体设备在全球产业格局中的地位持续提升。
本次获奖的核心产品Primo UD-RIE电容耦合等离子体刻蚀设备，是基于完全自主知识产权开发的12英寸高端CCP刻蚀机。该设备配备六个单反应台反应腔，升级了中微公司在2004年首创的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，采用更低频率、更大功率的射频脉冲电源，可满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度与生产效率。在先进存储芯片制造领域，这一技术突破具有重要战略意义。
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士在同期举行的国芯展高峰论坛上发表主旨演讲，强调中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护，绝不抄袭和复制国外的标配设备。这一理念贯穿了中微公司从创立到壮大的全过程，也为其赢得了全球客户的尊重和信任。
从单一设备厂商到综合平台企业，中微公司的成长路径清晰可见。截至目前，公司累计开发出54种高端半导体设备，包括26种细分的CCP及ICP刻蚀机，24种薄膜设备如MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI等，以及CMP和先进封装的光学量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工精度已达到原子级水平，技术实力跻身国际第一梯队。
在量产规模方面，截至2026年6月底，中微公司累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，服务海内外百余家客户。这一数字的背后，是国产半导体设备从实验室走向工厂、从验证走向量产的完整跨越。中微公司与上海华虹集团签署战略合作协议，在设备与制造环节实现更紧密的协同创新，深度融入产业链发展。
展望未来，中微公司规划通过有机生长和外延扩展，在未来五年内覆盖60%以上的高端半导体设备市场，以及70%以上的先进封装设备市场。新近发布的Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备和Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼设备，已在行业内引发广泛关注，为存储厂商应对超高层数堆叠的技术挑战提供了富有竞争力的解决方案。
投资启示方面，中微公司是半导体设备国产替代的核心标杆，平台化战略全面落地打开了长期成长空间。建议重点关注公司在先进制程和存储芯片领域的突破进展，以及薄膜设备、量检测设备等新品类的放量节奏。同时，北方华创等国产设备龙头同样值得持续关注，整个半导体设备板块正处于景气上行和国产替代加速的双重驱动期。
