11月10日港股新股市场冷暖分明，同日挂牌的登临科技暗盘破发，而半导体封测服务商芯德半导体（07672.HK）首日便给出近四成涨幅，成为当日新股中最受追捧的一只。该股最终发售价定为每股8.88港元，贴近8.60至9.60港元招股区间的下限，早盘高见11.40港元，较招股价升约28%，午后涨幅扩大，收报11.09港元上方，全日升近四成。
认购数据早已透出暖意。配发结果显示，香港公开发售获9.84倍认购，一手中签率80%，国际发售获1.13倍认购。公司此次全球发售约1.07亿股H股，募资净额约8.82亿港元，未设超额配股权。基石层面，广发基金认购1500万美元，国惠香港认购1000万美元，迈为股份旗下Maxwell Technology认购1亿元人民币，三家合计约3.13亿港元，占发售股份约32.28%，禁售期九个月。募资用途上，约69.5%投向兴建生产基地及新生产线，17.6%用于提升先进封装研发能力，重点推进覆盖传统及先进封装技术分支的CAPiC平台。
芯德半导体踩中的正是当下最热的叙事。AI算力芯片需求爆发，带动2.5D与3D先进封装产能持续紧俏，封测环节在产业链中的战略地位被重新定价，港股市场上凡与先进封装沾边的新股近期普遍获得资金高看一眼。公司成立于2020年9月，按2025年半导体先进封装及测试收入计，在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额0.6%，具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装量产能力。市场普遍将先进封装视为本轮半导体行情中兑现度最高的分支，产能即订单，资金给这类标的的容错率明显高于设计类公司。不过0.6%的份额意味着公司仍属长尾厂商，与大厂正面竞争所需的资本开支消耗极大，上市后每个季度的产能利用率都值得投资者逐项核对。
收入端增长同样迅猛，2023年至2025年营收分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，两年接近翻倍。但公司至今未走出亏损，三年期内亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，2026年前四个月再亏1.62亿元。收入翻倍却从未赚过毛利，重资产封测厂的产能爬坡与债务压力，是招股书里最显眼的一行小字。首日近四成的涨幅，更多是给先进封装赛道和基石名单的定价。产能扩张能否转化为毛利率拐点，才是这只新股中期走势的真正考题。
