2026年11月10日，芯德半导体（07672.HK）在港交所主板上市，股价高开20.5%，一手账面赚910港元。公司招股价区间为8.60至9.60港元，最终定价8.88港元，募资总额约9.46亿港元。芯德半导体的上市，为港股半导体板块增添了新的投资标的，也反映出市场对国产半导体产业链的持续看好。
芯德半导体主营业务为半导体封装测试，客户覆盖消费电子、通信设备、汽车电子等多个领域。公司在中国内地拥有多个生产基地，封装技术涵盖传统封装和先进封装。在AI算力需求爆发的背景下，芯德半导体的先进封装业务有望获得快速增长。一位参与路演的投行分析师表示，芯德半导体的估值在同行中处于中等水平，但其在先进封装领域的技术积累和产能扩张计划，是吸引投资者的核心卖点。
同日上市的还有登临科技-P，招股价231.00至288.00港元，募资14.15亿港元。登临科技是一家AI芯片设计公司，专注于云端AI推理芯片的研发。公司的上市标志着港股AI芯片板块再添一员。但登临科技尚未实现盈利，且面临与英伟达、华为昇腾等巨头的激烈竞争，其商业化前景仍需观察。
对港股市场而言，半导体和AI芯片公司的密集上市，丰富了港股科技板块的投资选择。此前，港股科技板块以互联网和软件公司为主，硬件和半导体标的相对稀缺。芯德半导体和登临科技的上市，有助于改善港股的行业结构，提升科技板块的硬科技含量。但一位香港新股分析师提醒，近期港股新股市场波动较大，投资者需要关注上市后的破发风险。
更值得关注的是，芯德半导体的上市时机恰逢全球半导体行业调整期。11月初，费城半导体指数暴跌12%，英伟达单日跌逾9%，市场对AI资本开支的可持续性产生质疑。在这种背景下，芯德半导体仍能获得20%以上的首日涨幅，说明投资者对国产半导体产业链的长期逻辑仍有信心。但短期来看，全球半导体行业的波动可能对芯德半导体的股价形成压力。
