获华为持股、于上海挂牌的半导体材料商天岳先进SICC（新上市编号：02631）今日（11日）起至本周四（14日）招股。计划发行4774.57万股H股，5%于香港作公开发售（最多回拨至35%），发售价将不高于42.8港元，集资最多20.44亿港元，每手100股，一手入场费4323.17港元。预期将于8月19日挂牌，中金公司、中信证券为其联席保荐人。
截至周一（11日）中午，天岳先进已获券商借出至少5.8亿元孖展，以公开发售集资1亿元计，超购近5倍。
天岳先进A股（沪：688234）上周五收报61.78元人民币（约67.53港元），市值265.5亿元人币，相当于港股最高发售价较A股价折让36.6%。
天岳先进成立于2010年，专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。其碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。
截至3月31日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
天岳先进的碳化硅衬底主要销往国内及国际功率半导体制造商，去年收入17.68亿元人民币，按年升41.4%，期内扭亏为盈，录利润1.79亿元人民币，相对2023年亏损4572万元人民币。
股权结构方面，天岳先进创办人宗艳民持股38.5%，中国建材集团旗下基金持股9%，国泰海通证券持有约7.9%权益；华为透过旗下投资机构「哈勃科技」持股6.3%。
基石投资者方面，天岳先进引入5名基石投资者，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰智能控制（002402.SZ）及个人投资者兰坤，投资总额7.402亿港元，按最高发售价每股42.8元计料涉1,729.52万股，占是次发售股份约36.22%，基石投资者设有6个月禁售期。
公司拟将所得款项净额中，约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；约20%用于加强研发能力，保持集团在创新方面的领先地位；约10%用于营运资金及其他一般企业用途。
因应港交所已采用经调整的IPO定价和公开发售回拨机制，天岳先进选用设有回补机制的「机制A」，公开发售占初订发行量5%，当认购倍数升穿15倍、50倍和100倍门槛，公开认购占初订发行量的比例会依次增至15%、25%和35%。
据天岳先进招股者，其新股回补机制除了视乎公开发售认购反应，亦需要国际发售股份获悉数认购或超额认购。最新大热新股中慧生物（02627.HK）就因为国际发售不足额，令实际回拨比例远低于招股书所述的上限。
与中慧生物相似的是，天岳先进的整体协调人包括中信证券，另一整体协调人中金公司则未参与中慧生物承销。
来源：华赢证券
