瀚天天成（02726.HK）成立于 2011 年，为全球主要的碳化硅（SiC）外延芯片供货商之一，也是中国首家实现全尺寸（3 英吋、4英吋、6 英吋及 8 英吋）SiC 外延片量产及商业化的公司。公司采用纯代工厂模式，提供“外延片销售”与“外延代工”两种服务。2024 年，瀚天天成在全球外延芯片公开市场的市占率超过 30%，市场份额保持领先。于往绩记录期间，公司已累计交付超过 599,700 片碳化硅外延芯片，为全球新能源汽车与高压电力应用领域的重要供货商。
碳化硅作为宽禁带半导体核心材料，具备耐高压、高热导率及低能量损耗等优异特性。其主要使用场景涵盖电动车（如800V 高压动力系统）、快速充电基础设施、可再生能源（光伏逆变器）与储能系统，并正加速渗透至 AI 数据中心电源管理、智能电网和 eVTOL 等新兴领域。
根据行业研究数据显示，全球碳化硅功率器件的总潜在市场（TAM）预计将从 2024 年的 26 亿美元成长至 2029 年的136 亿美元，复合年增长率（CAGR）达 39.9%。而作为关键原材料的“碳化硅外延芯片”市场规模，则预计将从2024 年的 12 亿美元扩增至 2029 年的 58 亿美元（CAGR达 38.2%）。
在碳化硅产业链中，瀚天天成专注于价值占比约 25%的“外延生长”环节。与 Wolfspeed、意法半导体等垂直整合（IDM）企业不同，瀚天天成不涉及最终芯片生产，其中立的市场定位使其免于与客户竞争，并在产业扩产阶段成为多家芯片制造商的战略合作伙伴。
公司的核心竞争壁垒主要体现在以下维度：1.技术与标准参与：公司主导制定了首个 SiC 外延 SEMI 国际行业标准，在全球率先实现 8 英吋外延片的大批量商业化外供，更于2025 年 12 月宣布全球首发 12 英吋外延芯片，展现出极强的技术迭代能力。2.稳定的良率控制：凭借专有的无基面位错（BPD-free）等缺陷控制技术，其特定代工产品的良率可达 99%，有助于下游芯片厂有效控制制造成本。
来源：凯基证券
