北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"君正股份"，股票代码：03223.HK）今日正式公布H股全球发售定价，最终厘定为每股100.00港元（不含相关交易费用），较此前每股102.80港元的最高发售价略有折让。公司预期将于8月24日公布国际发售踊跃程度、香港公开发售申请水平及分配结果，若全球发售于8月25日上午八时正（香港时间）或之前成为无条件，H股将于当日上午九时正在香港联合交易所主板正式挂牌买卖，每手买卖单位为100股。
此次IPO由国泰君安融资有限公司担任独家保荐人，国泰君安证券（香港）有限公司出任稳定价格经办人。稳定价格期间预期于9月19日届满。
公开发售火爆 孖展超购逾689倍
君正股份于8月17日至20日展开招股，市场反应异常热烈。截至8月20日上午11时截飞前，其香港公开发售部分录得约2220.1亿港元孖展认购，以公开集资额约3.22亿港元计算，超额认购高达689.3倍，反映出散户投资者对这家国产芯片龙头的追捧。
本次全球发售共计3128.73万股H股，其中10%用于香港公开发售，90%用于国际配售。按每股100港元定价计算，募资总额约31.3亿港元，募资净额约30亿港元。公司同时设置15%超额配股权，若悉数行使，募资规模将进一步扩大。
AH折价逾四成 估值具备安全垫
作为已在深圳证券交易所创业板上市逾十五年的老牌芯片企业（A股代码：300223.SZ），君正股份此次"A+H"双平台布局引发市场对AH价差的高度关注。以8月14日A股收盘价143.62元人民币（约合167.15港元）计算，H股定价100港元意味着较A股存在约40%的折让。 这一折价水平为港股投资者提供了相当可观的安全边际，亦是吸引巨量认购的重要因素之一。
