PCB概念股今日上午集体走强，建滔积层板(01888.HK)领涨板块，盘中涨幅一度接近9%，广合科技(01989.HK)、建滔集团(00148.HK)等产业链个股同步上涨。截至午间收盘附近，建滔积层板涨幅维持在高位，成为上午港股AI硬件板块表现较为突出的个股之一。
消息面上，AI服务器带来的高端PCB及覆铜板需求持续成为市场关注焦点。随着北美云厂商继续提高AI资本开支，AI算力基础设施需求正由GPU、光模块进一步向PCB、覆铜板及被动元件等上游环节扩散，其中高多层PCB、高阶HDI及高端覆铜材料需求增长尤为明显。
值得关注的是，覆铜板产业近期同时受到需求增长和原材料涨价推动。覆铜板是PCB的核心基础材料，其中电子布、铜箔、树脂等原材料价格变化直接影响生产成本。近期电子布市场供需持续偏紧，部分规格8月价格进一步上涨，产业链涨价开始向覆铜板环节传导。此前市场消息显示，建滔积层板计划于8月进一步上调部分CCL现货价格，涨幅约10%至15%。
相比一般PCB制造企业，建滔积层板主要位于产业链上游，核心业务包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布及相关化工产品，并形成较完整的垂直产业链布局。在AI服务器对高频高速PCB需求提升的背景下，覆铜板作为PCB制造的核心原材料，其产品规格、层数以及材料性能要求同步提高，也使高端CCL的单位价值量进一步提升。
从需求端来看，AI服务器正在成为PCB及CCL行业最重要的新增市场之一。传统服务器PCB通常以较低层数产品为主，而AI服务器随着GPU数量增加、高速数据传输及功耗提升，对30层以上高多层板、高阶HDI以及M9等高端覆铜材料的需求明显增加。与此同时，亚马逊、Meta、谷歌等云厂商加快自研ASIC芯片，也进一步扩大AI服务器硬件产业链的需求范围。
高盛此前大幅上调全球AI服务器PCB及CCL市场规模预测，预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；AI服务器CCL市场2027年预计达到221亿美元，2028年进一步增至480亿美元。该行预计，2026年至2028年AI服务器PCB及CCL市场规模复合年增长率分别达到148%和161%。
值得注意的是，资金亦持续关注建滔积层板。7月30日至8月7日期间，南向资金累计净买入公司约31.07亿港元，在主要港股AI产业链标的中处于较高水平。随着AI产业投资逐步进入业绩验证阶段，PCB、覆铜板等供需相对紧张、盈利兑现能力较强的硬件环节，近期重新成为资金关注方向。
海通国际策略首席分析师张忆东最新指出，本轮AI科技浪潮尚未结束，但市场正在由此前的主题交易逐步转向中期业绩和估值性价比，更应关注高景气度及供给短缺的核心环节。浦银国际亦表示，在AI投资逻辑转向业绩验证的背景下，硬件端可重点关注PCB、被动元件等景气确定性较高的细分赛道。
对于建滔积层板而言，当前市场关注点已经由单纯的AI服务器需求增长，进一步延伸至“需求放量+产品升级+价格上涨”。如果电子布等上游原材料紧缺继续推动CCL价格上行，同时AI服务器高端覆铜板需求保持增长，公司产品价格、出货量及盈利能力的变化将成为下一阶段市场关注重点。
