工业和信息化部科技司副司长甘小斌于8月18日在中国人工智能产业发展联盟第十八次全会上致辞，明确提出下一步将以技术攻关为驱动，加快智能芯片等关键核心技术攻关，探索类脑智能、世界模型、物理模型等前沿技术。该表态为AI产业政策持续加码提供了最新注脚，算力基建及AI芯片产业链有望获得进一步的政策支撑。
工信部提出的四大工作方向涵盖技术创新、场景应用、生态优化及安全治理。在技术攻关层面，智能芯片被列为关键核心技术之首，世界模型与类脑智能等前沿方向亦纳入重点探索范畴。场景应用方面，工信部将深入实施模数共振、人形机器人与具身智能实景实训等计划，打造模型、数据、场景的良性互促。生态优化方面，坚持标准引领，加快关键领域标准研制和应用。安全治理方面，启动伦理审查先导行动，健全人工智能科技伦理治理体系。
从产业层面来看，智能芯片作为AI算力的核心底座，其国产化进程直接关系到中国人工智能产业的安全与自主可控。当前全球算力芯片的竞争已从单一技术参数比拼升级为全链条整合能力与建设效率的综合较量，国内半导体产业在制造、设计、存储等各环节均有龙头企业布局，但高端AI训练芯片仍面临外部限制。工信部将智能芯片攻关置于首位，意味着政策资源将进一步向该领域倾斜，国产AI芯片的设计、制造、封装测试及配套软件生态有望加速成熟。
世界模型与物理模型的探索方向同样值得关注。世界模型是指让AI系统具备对物理世界的理解、预测及模拟能力，是具身智能及自动驾驶等应用的核心技术底座。物理模型则强调AI在真实物理环境中的操控与交互能力，与人形机器人及工业机器人直接相关。工信部将这两项前沿技术纳入攻关重点，表明政策层面已认识到AI发展正从数字大模型向物理AI演进，具身智能有望成为下一阶段的重要增长极。
中国信通院副院长魏亮在同一场合指出，人工智能加制造是深化拓展国家人工智能加行动的重要举措，并系统介绍了揭榜挂帅、模数共振两项重点政策的推进情况。中国电子技术标准化研究院副院长范科峰介绍，人形机器人与具身智能实景实训专项行动于今年6月由工信部、国资委联合启动，目标到2026年底形成百个以上高价值场景、万台级落地能力，目前已征集1267个应用场景。
港股方面，AI芯片及算力基建相关标的近期受外围芯片股波动影响有所回调，但政策层面的持续加码为板块提供了中长期支撑。中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业，以及兆易创新、天数智芯等芯片设计企业，均在国产替代逻辑下获得资金关注。随着工信部政策落地，相关企业的研发补贴、税收优惠及政府采购支持有望进一步加强。
智能芯片攻关的具体实施方案及资金支持规模，将于后续揭榜挂帅名单及专项基金设立中逐步明晰。世界机器人大会8月19日至23日在北京举行，宇树科技、特斯拉Optimus等头部企业的技术展示，将为物理AI及具身智能的商业化进度提供最新验证。9月英伟达GTC大会及国内各大芯片厂商的秋季新品发布周期，将与政策催化形成共振，为AI芯片及具身智能板块提供新的观察窗口。
