SEMI最新发布的预测报告，为全球半导体行业定下了一个令人振奋的基调。2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元，创下历史新高，同比增长23.2%。这不仅是数字上的突破，更意味着行业正处于一个超级周期的上半场。预计到2028年，销售额将进一步攀升至2295亿美元，实现连续五年的增长。
这一轮超级周期的驱动力，来自三个相互强化的结构性趋势。
第一是AI基建投资加速。训练大模型需要海量GPU集群，而GPU的制造离不开先进制程。从台积电的3nm到未来的2nm，每一代制程升级都需要全新的设备投资。AI加速器、高性能计算和高端移动处理器的前沿节点产能建设，是设备需求的最大增量来源。
第二是HBM需求爆发。高带宽内存是AI芯片的标配，而HBM的制造需要先进的DRAM设备和3D堆叠技术。SEMI指出，DRAM设备投资受HBM需求和先进DRAM节点迁移的双重推动，增速有望超出市场预期。
第三是3D NAND技术转型。存储芯片厂商正在从平面结构向3D结构迁移，层数不断增加，从200层向300层迈进。每一次层数升级都需要新的刻蚀、沉积和检测设备。
当前处于产能扩张叠加技术升级双轮驱动的超级周期上半场。2026年23.2%的增速较2025年15.1%进一步加速，说明资本开支仍在加大而非收缩。这与2017到2018年的上一轮周期有本质不同，当时的需求主要来自智能手机，而这一次的需求来自AI算力，后者的增长天花板远高于前者。
对于希望参与这一轮行情的投资者，可以沿着以下脉络布局。前道设备平台化龙头方面，北方华创、中微公司已经形成了较为完整的产品线，能够在多个工艺环节实现国产替代，受益于全球超级周期和本土晶圆厂扩产的双重红利。细分设备专家方面，华海清科主攻 CMP 化学机械抛光，同时布局离子注入装备，芯源微深耕涂胶显影，中科飞测主攻量测。这些公司在各自细分领域具备技术壁垒，竞争格局优于通用设备。后道封装设备方面，长川科技、华峰测控受益于先进封装和Chiplet技术的普及。设备零部件方面，富创精密、正帆科技、英杰电气处于产业链更上游，受益于设备厂商的产能扩张和零部件国产化。
半导体设备是AI产业链中业绩确定性最高的环节之一。在全球超级周期中，具备国产替代能力的设备公司将在量价齐升中享受双重红利。建议优先配置平台化龙头和细分领域的隐形冠军。
10月9日高带宽内存板块跌6%，美股存储芯片同步下挫，美光科技跌4.79%，英特尔跌5.34%，说明短期获利了结压力不容忽视。中长期来看，地缘政治对设备出口管制的影响是最大的不确定性因素。若美国进一步收紧对华设备出口限制，国内晶圆厂的扩产节奏可能被迫调整。
